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公司基本資料信息
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電路板隔離紙 線路板隔離紙
無硫紙是PCB表面處理制程的專用紙,其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
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產(chǎn)品技術(shù): 1、二氧化硫小于50ppm 2、滿足無塵要求。
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貯存注意事項(xiàng): 存于陰涼通風(fēng)的庫房內(nèi),平整堆放、避免陽光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸)
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PCB的主體是銅,銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化,PCB在制程中有一道沉銀工藝,因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的*終表面處理方式之一。
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但是銀與硫之間有很大的親和力,銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽(Ag2S)這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生
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由于沉銀速度非???,形成低密度的沉銀層,使得銀層低部的銅容易與空氣接觸,因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本,也增加了可焊性出現(xiàn)問題的機(jī)率,如微空洞和焊接不良。
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接觸沉銀板,必需戴無硫手套。 沉銀板在檢查及搬運(yùn)過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。 沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成,包裝時(shí)沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開
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無硫紙本身不含硫,不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。
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無硫紙可起到一種隔離作用,避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。
◇無硫紙PCB LED支架,隔紙(保護(hù)OSP) ----LED支架,PCB化銀制程專用墊紙,專*印刷電路板,LED支架的包裝紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致產(chǎn)品變黃.
1.大小:31”*43”/ 787*1092mm,可按客戶要求分切成平板,各種規(guī)格
2.紙面白凈,含雜質(zhì)少
3.LED支架,板子與板子接觸的接口墊紙
4.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良
5.克重:17克,33克,40g,60g,80g,100g,120g,140g,160g,180g,200g,220g,240g.
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無硫紙是PCB表面處理制程的專用紙,其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。