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公司基本資料信息
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Leica DM4M金相顯微鏡,適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域,能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果,呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕,即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像,能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)、測(cè)量和分析任務(wù)。
DM4M能夠高效地完成高品質(zhì)圖像源自于其優(yōu)異的成像性能與參數(shù):
模塊化設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)觀察模式:反射觀察、透射觀察
觀察方式:明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉
6孔位物鏡轉(zhuǎn)盤(pán),配置32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡
復(fù)消色差光路,視野直徑25mm
自動(dòng)記憶:自動(dòng)恢復(fù)光強(qiáng)、光闌大小、聚光鏡的組合
光強(qiáng)、光闌、觀察方式調(diào)節(jié)和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵或計(jì)算機(jī)控制操作
自動(dòng)在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中,加相應(yīng)倍數(shù)標(biāo)尺
可配接4ⅹ4,6ⅹ6大樣品臺(tái)
DM4M的成像應(yīng)用如下(部分列舉,不限于)
? 各類合金金相組織
鑄鋁組織
某合金組織
黃銅組織
? 焊縫觀察
銅合金焊縫
鋁合金焊縫
? 微電子樣品的形貌、IMC層、缺陷的觀察等
引腳(物鏡5X下拼接所得)
焊錫球與銅的結(jié)合情況
電阻器件
壓敏電阻
? 涂/鍍層的觀察與測(cè)量
金屬基涂/鍍層
某電鍍件各鍍層的測(cè)量
某高分子涂層(微分干涉DIC模式)
? 其他材料形貌觀察
玻纖截面樣品:微分干涉模式(右)較明場(chǎng)模式(左)有明顯浮凸
3um金剛石拋光后的純鋁:暗場(chǎng)模式(右)較明場(chǎng)模式(左)更清晰地顯示了劃痕
復(fù)合材料
混凝土