霉菌試驗防霉性能檢測

霉菌試驗

霉菌試驗就是檢測產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長的條件下（即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機鹽存在的條件下），設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。

    評定裝備長霉程度及長霉對設(shè)備性能或使用的影響程度

    確定  1.裝備或組件是否長霉

          2.霉菌的生長速度

          3.霉菌在裝備上生長后裝備及其任務(wù)完成和使用安全性能影響

          4.裝備能否在環(huán)境中有效貯存

          5.若霉菌生長，有無簡單方法去除

  本試驗一般不適宜在事先做過鹽霧，砂塵或濕熱試驗的試件上進行.

  大量鹽分會影響霉菌的發(fā)芽和生長，砂塵能為霉菌提供養(yǎng)分，這些會對試件的生物敏感性造成假象.

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霉菌試驗的標(biāo)準(zhǔn)有：

GJB 150.10-2009軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法?霉菌試驗

HB 6167.11-1989 民用飛機機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法 霉菌試驗.

GJB4.10 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 霉菌試驗

GB T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導(dǎo)則長霉