硅片自吸附包裝存放盒

產(chǎn)品型號(hào)

HK-S-5510

HK-S-7515

HK-S-8512

外形尺寸

55*55*10mm

75*53*15mm

85*85*12mm

內(nèi)徑尺寸

51*51*7mm

71*51*11mm

81*81*8.5mm

刻度尺寸

3*3mm 100格/5*3mm 100格/6*6mm 田字 100格

盒子顏色

透明蓋子+黑底、全透明、全黑色

外盒開(kāi)合

合頁(yè)翻蓋式

外盒材質(zhì)

PS材料

內(nèi)部材質(zhì)

吸附固化膠

膠體粘度

低/中/高三種粘度

產(chǎn)品重量

13g

23g

43g

適用范圍

包裝出貨、產(chǎn)線(xiàn)周轉(zhuǎn)、寄送樣品等

功能特點(diǎn)

自吸附膠盒的吸附性是采用高分子材料，對(duì)輕薄產(chǎn)品有固定作用。將產(chǎn)品放入膠盒內(nèi)，一經(jīng)接觸膠盒內(nèi)的固化膠，就會(huì)自動(dòng)吸附在其表面，即使傾斜震動(dòng)也不會(huì)使產(chǎn)品脫落，防止產(chǎn)品在保存、傳送、運(yùn)輸過(guò)程中發(fā)生翻轉(zhuǎn)、滾動(dòng)、摩擦、碰撞、劃傷、摔傷等情況。

自吸附膠盒可滿(mǎn)足光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料、光電器件、微電子芯片、器械等使用的如濾光片、棱鏡、斜方棱鏡、直角棱鏡、微透鏡、窗口片、融石英、波片、晶體、晶片等光學(xué)元件，以及芯片/chip、基板、陶瓷基板、硅片、ToF芯片、LED芯片、芯片電容器、薄膜陶瓷墊片、薄膜電路、薄膜電阻、薄膜芯片、芯片電容器、半導(dǎo)體集成電路芯片、微控制器、IGBT、MOSFET、集成光子單元器件、光頻隔離器、激光芯片、集成電路芯片、熱沉材料、焊料/焊條片、硅片、3D打印光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體巴條/bar條等產(chǎn)品的特殊存放和運(yùn)輸要求，實(shí)現(xiàn)此類(lèi)產(chǎn)品的物流過(guò)程。

自吸附膠盒可實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的特殊表面無(wú)觸摸包裝、存放和運(yùn)輸，滿(mǎn)足一些易碎以及表面質(zhì)量要求嚴(yán)格的產(chǎn)品的特殊要求。

可通過(guò)手取、鑷子夾取，以及一些自動(dòng)線(xiàn)夾具輕易進(jìn)行取放操作。

高潔凈度的膠層表面可使得產(chǎn)品避免被灰塵污染，高透明度的盒體以及膠層，可對(duì)一些特殊要求的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)免開(kāi)盒檢驗(yàn)。